allegro怎么建立过孔

這兩者是同一個

建过孔和建焊盘一样，
过孔不需要阻焊开窗（除非用做测试点），因此不建议加slodermask层
过孔上面不要焊接元件，不用刷锡膏，因此一定不要加pastemask。
加了后果自负。

过孔最好是加上soldermask层，如果需要，gerger中增加这一层，如果不需要，则取消via中的soldermask，灵活性比较好。

为什么啊，过孔应该最好还是不要加soldermask吧?在allegro中有这个的设置么，可以取消via的soldmask?

他的意思是指出光绘的时候可以选择性把VIA soldermask层去掉。

那么出光绘怎么设置把via层的soldermask层去掉

就是这个意思，出光绘的时候只要把soldermask这一类的VIA/SOLDERMASK_TOP or BOTTOM去掉就可以实现这个功能。
如果需要，添加就可以。

这个只能对整个板子上过孔统一做操作了。比如整个板子上所有过孔统一都开窗，或统一都不开窗。
如果板子上只有部分过孔需要阻焊开窗（比如测试点），其他过孔不需要阻焊开窗，
or 如果板子上BGA下方的过孔不能阻焊开窗，其他地方过孔都要阻焊开窗。
那么，我该怎么设置?

测试点一般需要特殊封装的过孔，这个可以单独建立，你另外的问题，我也不知道怎么解决，期待高手给出答案

原則上  Via 要不要有 Soldermask 取決於當初在建立 Padstack 時 , 是否有開? 如果有開 , 那資料就會有 , 如果沒開 , 那原則上就是全部都封掉了.
在軟體操作上是有很多彈性化的處理 , 例如全部都沒開 , 但有某個區域想要開 , 則可以另建一個有開 Soldermask  的 Padstack , 來替換即可. 不需要把她想得太複雜.