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package keepout在哪一层那这个区域不能摆件...
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各位大虾，古得摸你，小女子有一疑问，package keepout在哪一层那这个区域不能摆件，那能走线，那能打VIA吗?
器件放在Top层的话，Top层不能摆件；放在Bottom层的话，那Bottom不能摆件。如果不是金属外壳会接触到PCB的话，那正下方可以走线，也能打过孔的。
楼上正解
Via , Route 及 sahpe 是屬於 Route Keep in 及 keep out 來管轄 , 與 Package keep out 無啥關聯性.
嗯，这个具体问结构把，虽说一般器件禁布是不管布线时，但如果上方是金属的外壳或者其他的什么，还是不建议走线
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