邊框心得

前陣子一直叨擾大大們
這兩天完善了我所追求的東西
設定邊框25mil
1. Z-COPY ROUTE  KEEPIN CONTRACT: 0 mil
2. Z-COPY PACKAGE  KEEPIN CONTRACT : 25 mil
3. Show off "outline"
4. shape->compose shape->先點內 (PACKAGE)在點外(ROUTE)
5. 看到外框出現後，Show off ETCH "TOP" and Show on outline
6. Z-COPY ROUTE KEEPIN CONTRACT : 20 mil
7. Z-COPY ETCH "TOP" CONTRACT 20mil
8. Show on ETCH "TOP"後會看到Shape內會有三條線
shape->select shape 點到中間的線後，變更線路即可完成。

看了半天，小编是在搞板边铜框吗?

是阿
雖然只要做個soldermask層蓋上去就好了 (嘆)

你的顺序有点怪
应该是先show outline  
然后利用outline来zcopy route keepin 和 package keepi
环板铜直接通过两次避让就好了
内缩的距离要考虑shape 间的clearance
这样直接避让生成 shape ring了 就不用搞那么多啦

没看明白，以前想过用Z-copy做环铜，好像在compse shape的时候会出问题。因为内环，外环线不构成一个封闭的shape。所以后来都是留个小的缝隙。

怎么我按照你这个步骤一直不能成功呢，在第四步的时候，点了PACKAGE  KEEPIN和ROUTE  KEEPIN后，出现以下提示：Enter selection point
W- (SPMHIS-473): 1 selected items completely overlapped with segments from other selected items and have been filtered.

因為一開始要Z COPY的時候 OUTLINE預設值是開的
大大給個二次避讓的教程好嗎?
不是很懂@@

出GERBER的時候會ERROR (攤手+無奈)

出什么ERROR?
我一般都是在环形中切出一个很小的缝隙。就可以用compose shape了。出gerber的时候不会出问题。

他說兩個SHAPE有重疊
出ERROR 不讓我出GERBER
我用工廠做的LAYOUT來自己出GERBER也是不行
不知哪兒出了問題
工廠出GERBER是可以的
這問題我在上上個月就有問
不過沒有得到確切的回答
大大可以來個幾張圖或視頻參考?

边框重叠了

回秋風大
重疊了沒錯 (靜態重疊動態)
但是當初請LAYOUT公司送來的時候也是這樣@@"

我没太明白你的意思。你看看我说的是不是符合你的要求。
你看图1中圆环的shape。它实际上是由两个半的圆环组成。如图2。也就是说你不能做一个完整的环形shape。因为内环和外圆不能构成一个封闭的曲线。所以你只能使用两个半圆环组成一个圆环（两个半圆环之间的距离非常小）。或者你可以将完整的圆环留一个缝隙，再用compose shape就可以了。如图3和图4，要求缝隙足够小。
这个是我在15.5上用的方法。其他版本不知道有没有更好的方法。
另图顺序错了。我不知道怎么在文字里嵌入图片。也不知道怎么调整图片的顺序。你将就看。不知道能不能满足你的要求。

好像直接z-copy内缩一个你需要的铜框宽度的anti etch，然后整版铜皮一下，铜框就出来了，然后点选铜皮copy到soldermask层就可以了

soldermask 是確認可行無誤的 XD
只是在討論為什麼當初板廠要這樣做，如何做。