GND层走信号线，后期出负片的问题，各位大神路过进来帮帮忙，谢谢

对小编无语了，是作死的节奏啊。
你既然层叠设置成了plane，就不要走线了嘛。
你走线了，也就走了，也没啥，你还偏要用负片。
你用负片，也不是说肯定不行，但你却还用走线来连接。
padstack里面有regular，thermal和anti，你知道啥意思不?
就是正片用regular的pad，负片连接的话用thermal，不连接的用anti；而且这个连接，也是和铜皮的连接。
你这种在负片层用走线连接pad，你说软件应该给你用regular，thermal还是anti呢?

这是CAM里面看到的结果

这是pad designer相关设置

正常；
就剩4根线了，在顶底层多想想办法；内层隔断这么大块很不好的。

为毛非要用负片，，，就四层板用毛负片。自己给自己找麻烦。

谢谢，接受教训，以后尽量用正片，但是我想知道这是什么原因引起的！

谢谢这位仁兄，我终于明白啦，一针见血啊！太感谢你了，不过我想再请教下您，如果我需要从内电层将两个焊盘连接起来，有什么好的方法吗?求赐教！

1.如果不使用负片的话，很好办，直接拉线过去就可以了。
2.如果坚持用负片的话，用shape铺过去，但是宽度什么的就不好控制了。又或者通过修改这4个焊盘的thermal和anti，看下行不行。

其实Cadence本来就不希望用户在负片的平面层走线，所以没有给这个操作提供支持，这样做有风险。

说的太好啦，谢谢你！帮了我大忙啊        

既然走了线就改成正片的

学习了，我还以为只要是电源层和地层就需要使用负片呢

受教了！
请问：如内层用正片,padstack里面有regular，thermal和anti，具体参数该如何设定?谢谢！

傻呀，负片是不能走线的。

画的时候多加一层内层布线（5层），做CAM的时候合成到GND层。GND层要在相应的位置画粗线。
内层的电源和地，都是用负像层的，比较方便，减少工作量。