SSD固态盘，有没有涉及？

只能換廠商了 , 製程能力不足應付你的要求.

只能说明你找了个烂板厂。

一股淡淡的忧伤

换厂吧，厂家的资料是必须遵守的。

请问LZ怎么算的啊，间距25.6MIL减去PAD14MIL，还有11.6MIL，完全满足线宽3。5mil，安全间距3.75mil啊?
我觉得3.5MIL/3.5MIL已是正常的制程能力了。那些可以做到3/3MIL以下的也是超制程，特别制作，报废率高，这笔费用一样让你买单。

14mil的焊盘是能出线，但只能出前2排的，再往里的话需要打孔，孔是打不下的，除非是盲埋。
一般0.65MM的BGA，焊盘做成0.3mm，打8mil/15mil的孔，外围2排直接出4mil的线，往里的就是3.5mil的线，线间距也差不多3.5mil。

现在是这样的，将14mil的焊盘更改为0.3mm，top层只出sata线，其他全部通孔，内层走线！通孔厂家要求8mil/16mil，不能再小了！厂家可以做3mil线，3.25mil的安全间距！就是军品PCB等级的话，可靠性没有那么高！多谢指教！

还有过孔呢，8mil孔径，16mil外径，内层过孔之间的间距就没有这么大了，才9.59mil。

也想换呢，不过这是公司指定的，合格供方目录的！国内也拍得上号的！再和他们沟通沟通！

也想换呢，不过这是公司指定的，合格供方目录的！国内也拍得上号的！再和他们沟通沟通！

也想换呢，不过这是公司指定的，合格供方目录的！国内也拍得上号的！再和他们沟通沟通！

感谢各位了，今年是不投下去了，明天公司放假，明年再说吧！:lol:lol

恩，这样也可以。只要焊盘做成0.3mm，其他过孔和线基本就可以满足板厂的要求了，焊盘再小的话焊接就容易出问题了。