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8mil过孔焊盘做多大？求助
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我司一直做18mil的焊盘，但对于0.65BGA出线困难，请问下大家你们公司最小做多少，有16或17的吗
16/8
10mil
你要参考标准的话 18的PAD 28的反焊盘 华为就是这个标准
我司和华维规范一样，现在想进一步缩小孔盘，因此想了解下行业中目前的极限值是多少
目前最小的用过8mil的孔12mil的焊盘，本来公司规范是8/18mil，但是碰到了个双排QFN，肚子底下大焊盘的封装，就没得搞了，咨询厂家，厂家说没压力。
你最好问一下你们制板厂。我们公司8mil的孔用的16mil直径的焊盘。antipad用的是24mil。仅供参考。焊盘比孔大4mil。周围铜皮离孔8mil（antipad）。
感谢大家，不过8mil孔做12盘这孔电镀时会有问题吧，请问下你们板多厚
