打并排过孔问题

不理解楼上的意思，孔怎么可以这样打！

  前辈，第一个图这样打是有问题的，影响信号参考平面回路，但是第二个图怎么没有问题?

别人是负片显示，你是正片

1. 两个图观察的层不一样而已，只有有孔打过，不是GND 或PWR 的网络，在内层都会产生避让！
2. 避让的间距可以设置的，但不能过小，防止加工工艺过高

我这是在GND层看的，我设置的是正片，我设置成负片就可以了，一般我画板子的时候都设置成正片，没想到会影响到信号的参考平面不连续，（排孔间没有铜皮） ，前辈，设置成负片时，有什么注意的地方没?

你没有做热风和隔离焊盘的话，就不要用负片了，不然你欲哭无泪。
第二个图应该只是显示问题，你没有更新铜皮，或者是负片，图中前4个过孔那么近，地层绝对是断开的，然后中间和最底下也各有一个断开的，中间几个过孔中间走线的地方，将来地层肯定是连接正常的，所以第二个图片肯定也是有问题的。
感觉你也没有必要纠结，因为两个图都是有问题的。明知道不对，就把你的过孔水平拉远些，保证回流就行了。

你这样对信号不好！自动避铜了！

  恩，是的前辈，小弟还有一个过孔问题，我创建的过孔焊盘如图1，flash焊盘如图2，加入到电路板里的如图3 ，但是为什么不显示热风焊盘呢? 哪里设置错了吗?

  是的，但是我设置成gnd power层为负片不就行了吗?负片孔和孔之间是留有空隙的呀?第一个图是把所有层设置成了正片，不知道，我的做法对不对

孔这样打是有问题的，可以错开分两排打孔，这样的参考平面比较完整；

恩，是的 谢谢啊  帮我看一下 热风焊盘这块我设置的对吗?前辈

个人感觉你可以把约束——shape与via/pin间距修改下试试，仅供参考哈！

嗯嗯 ，是的