求助：请问allegro导网表如何修改使用封装

用ORcad导出了三个文件，如何像powerpcb 那样，直接在导出的文件里用文本模式打开直接改用封装库（比如：现在用的是命名为C0603的封装，我要改用命名为C0402的封装），问过之前的同事，让我直接改原理图的PCB footprint，是这样么，还有，有些原理图没有footprint的，但是我用POWERpcb导出来却又有封装的，怎么回事，搞不清楚
本人之前在大企业做了一年封装，现在出来小企业希望能把整个流程搞懂，为未来小拼一下，求各位大神教导教导

应该有三种方法解决：
1.在原理图里面改，如果器件多，直接改原理图里面的封装，原理图中选中该类型的任一器件，右键选择edit    part，进入器件封装进行编辑，菜单栏里选择options->package properties->将pcb footprint由C0603改为C0402即可，再导出网表，然后将网表导入PCB中就好了。
2.还是在原理图里面改，器件好选择的话就将所有C0603封装的器件选上，右键选择edit properties->最下方有几个sheet，选择parts，然后就可以看到上面有一列是pcb footprint，将他们改成C0402即可（支持列表复制粘贴）。
3.将pcb版图库中的C0402器件重命名或者另存为C0603就行了，就是说用C0402的封装，但是名字用的是C0603,效果是一样的。

orCAD做的原理图都有PCB footprint，它导出的网表文件好像不可以直接当做文本文档打开。如果连接关系简单的话可以自己做一个txt格式的网表哦。

改网表或改原理图都可以

大概懂了 谢谢啊 可是我怎么看到好多器件的pcb footprint那一栏是空的呢