盲埋孔一阶二阶

关于盲埋孔的问题。想知道关于盲埋孔设计上的一些要求，貌似根据加工时层压的工艺要求，不能随便从哪层打孔到哪层的。
设计要求最好先跟你的板厂联系，要根据他们的制成能力来看
至于几层板对应能使用的盲埋孔，要根据板厂压合的工艺设计
例如一块8层板1-2 3-4 5-6 7-8(这里是4块2层板)有好几种加工法
最简单最多见的是首先把这4块两层板打孔(也就是盲埋孔),分别就有1-2 7-8这样两种盲孔和 3-4 5-6 这样两种埋孔,然后把这4块两层板一起压合再打孔,也就有1-8的通孔了,这样只压合一次,生产简单,成本比较底.
如果用3个core做8层板，就是1  2-3  4-5  6-7  8，有1  8两种盲孔，2-3 4-5 6-7的埋孔，还有完全压合后的1-8 的通孔，这样也是一次压合就好:
也可以做得更复杂，不一次压合1-8 ，而是分开压。压好几层，再钻，再压，再钻但是这样的不良率会大增，厂家一般不会接受
我们公司一般6层板是用1-2,2-5和5－6的过孔，8层板是用1－2，2－7和7－8的过孔，好像这些已经满足了，而且板厂也说这样的孔好作一些的，价格也不贵手机板一般用到1-2，2-5，5-6的6层盲埋孔设计，1-2，2-7，7-8的8层设计

感谢高手指点

感谢感谢  非常感谢回复 。

说的还详哦?

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不明白怎么压合的 看不懂

原来埋盲孔的使用，还和PP和CORE的层压方式有关，长见识了。
还想请教个问题：
之前听说有十层任意互联技术。想知道这个具体是如何实现，层压方式如何，和错孔、叠孔的使用。

长见识了,謝謝~

看图明白的就是快！

长见识了,謝謝~

1-2，2-5，5-6的6层盲埋孔设计，1-2，2-7，7-8的8层设计
不太明白这句，这样不是压合了两次吗，2-5压合打孔，然后压合1,2-5,6，再打1-2,5-6和1-6的孔。