- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
请教各位老师 在制作封装的时候如果有某一块只想挖空，不做焊盘 那么怎么制作
录入：edatop.com 点击：
如图 在此封装中，黄色小圆内部分想挖掉，怎么做这个焊盘?
如果只想要洞，不想要盘，那么你可以在那个地方加一个非金属化的通孔盘啊
做个非金属化焊盘 或者直接outline画个圆圈就可以
后面这招太厉害了
你在做封装的时候用shape来画pad,然后在你要挖掉的地方把shape挖掉就可以了
我都是直接画outline
直接画OUTLINE是不行的，可以挖的，在一个shape圆挖去一个圆，按道理我们的软件是做不出来的，但是我们只要在这个圆里开一个2MIL的口子，板厂是做不出来的，所以也就达到了我们的目地，先画一个大圆，然后，以中心开始开一个2MIL宽，圆半径长的长方形，然后再以圆心挖去中间的那个圆，也就达到了一个环。
如果我只想要洞，那么如果是在shape里面挖掉，会不会还有一圈焊盘?
不是很明白，能否请老师详细的讲解一下?
你现在是想做成一个环型的吗?
不是环，就是想做一个螺丝安装孔
Cadence Allegro 培训套装，视频教学，直观易学
上一篇：求证，升级到16.6后这些命令能用吗
下一篇：allegro 导 odb++ 问题
