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做封装时正反两面都有表贴的焊盘怎么办？
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现在要做一个接头的封装，是夹板的，正反两面都有焊盘，如果对称的话可以不钻孔，那如果不对称的话焊盘怎么放置到背面呢?mirror也不管用，不知道大家有没有遇到，是如何处理的。
改名字还是无法实现这个额，不知道问题出在哪边，先设置END LAYER再选择single layer可行。谢谢啦。
做成手指。不想做。放二个。坐标放置
需要在做焊盘的时候处理 因为做封装时PIN是不能mirror到背面的
和正常做SMD焊盘一样 只是把后面层叠设置里面的 start layer 改为BOTTOM 这样 焊盘的起始层就是背面，这样在PCB里面放置的时候不用翻转 引脚就在背面
lz在制作pad的时候可以先把bot面的尺寸设置好，然后选择标贴焊盘，这样就会默认为bot面的焊盘
试过了 不行啊~把名字改成BOTTOM之后放置到封装里面，名字又变成TOP了~
你是说先在END layer里面写尺寸 然后再选择表贴，但是我试过了不行啊·不知道是什么原因，亲测可行么?
那就是改成END LAYER 我记得不是很准
应该可以啊 ，我们以前建金手指的封装就是这么设的啊！
叼啊
不知道是不是上次没有加solder 的原因，这次测试可行。谢谢啦！
