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请教大大们一个阻抗问题，求帮助
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大家好，现在有这么个情况：如下图所示，这是天线走线截图，此处需要控制50OHM阻抗，前面那段走线好控制，现需要控制那个大圆焊盘的阻抗。请问：我前面那段走线参考第二层做阻抗控制，然后那个大圆焊盘下面几层都挖空做共面阻抗控制是否可行?（ PS：这是4层板，板厚1.0MM，大圆焊盘需要直径2.4MM左右，如果下面有参考层的话阻抗会很小，做共面阻抗计算的话大概可以做到50到60欧。这个焊盘是天线顶针焊盘，不是板载天线焊盘）
焊盘外界天线的，不用做阻抗，把焊盘弄小点，1.5毫米直径就行了
你好，是顶针封装需要这么大的焊盘。之前做了版焊盘没做阻抗控制的，信号很差，天线不经过那个大焊盘直接从前面的电容引出的话信号会好很多，现在怀疑是信号走到大焊盘是阻抗变化太大了。
天线和周围的地 间隔有30mil吗?没有30mil 以上 电容效应很明显
间距是20MIL，同样的间距用1.0mm直径的焊盘的时候就没什么问题。
最好不要这样做，阻抗一定要控制好。否则信号输出会有一定的干扰来自: Android客户端
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