关于antipad大小设置问题：论坛暂且没找到解决办法！

之前封装一直是同事做的，后来同事离职了，我最近在做封装时发现同事做的封装很难理解！我一直认为antipad大约=regular pad+10mil ，对于大的过孔适当增加。但是同事做的via14d8的过孔antipad=regular pad！这个为什么可以这么做呢，这么做需要别的地方注意什么么！这个已经大批量量产，可以确定没问题！烦请大神告知下，有图有真相！下图中的正片和负片显示比例是1:1的！

有没有人这么干过啊?

满足生产要求就行。其它不管。

问题是我理解不了，按照正常想法这样不会短路么?而且离过孔单边只有3mil，是不是有点危险?还有thermal pad设置为circle型，大小和钻孔一样，我保持时候软件提示错误，这个错误可以忽略么?
PADSTACK ERRORS and WARNINGS:
Drill hole breaks out of pad on layer DEFAULT INTERNAL
NCDRILL: Drill hole is defined but there is no appropriate drill
         symbol defined. Hole will not show in drill legends,
         and there could be problems elsewhere as well.

这个问题解释起来比较难说清,实际上你这么理解,层和层之间肯定不会短路对吧?那anti  和regular肯定不会在同一层对吧?所以他们根本是两码事,理论上,只要anti大于过孔尺寸(假设板厂的加工精度足够高),那么就没问题.如果你还想了解多点,可以继续问.

理解不了就用正片 你能理解的不就可以了  生产出来是OK的就可以了

正片和负片效果不一样，他这样设置，负片gnd层里面非gnd网络的孔好像是没有焊盘的，正片是达不到这样效果的！我只是怀疑这样的工艺存在潜在危险不?或者说别的地方还需要设置下不，毕竟antipad只比drill大6mi，单边3mil，板厂能力完全能达到?

我只是怀疑这样的工艺存在潜在危险不?或者说别的地方还需要设置下不，毕竟antipad只比drill大6mi，单边3mil，板厂能力完全能达到?而且这样做焊盘时候，软件本身就提示报错，我心里虚虚的，我怕有的地方没设置号，出厂后短路了

板厂是可以做到的,不过单边3mil基本是极限了,一般如果没必要,我们不会做这么极限.

不出负片100%没事，现在还有维出负片。给自已找麻烦

第一看你的孔徑是多少, 我猜,孔徑<=8mil.
第二PTH孔徑誤差+-3mil(通常誤差). 8+6(直徑誤差)=14mil. 他做14mil空孔. 不會短路.

10楼,负片的连接方式比正片更灵活,连接和隔离效果更好,明显不是给自己找麻烦..
11楼,人家via的名字就叫via14d8..需要你猜孔径小于等于8么...还是看不懂什么叫via14d8?
会不会短路明显不是按你那么算啊...

没有这么做过，一般我们regular pad都比 anti pad 小0.25mm的，这是习惯下来的；
另负片还是很有优势的，除了12楼说的，关键负片不怎么占内存，可以让你的板子飞起来，如果板子很大，还是建议使用负片的，呵呵

樓上面說的都是以製造的角度來討論.
其實沒那麼單純 , Anti-Pad 通常會比 Regular Pad 還大 , 主要是考慮阻抗問題(非直流電阻值)
線路有特性阻抗 , 阻抗不匹配會導致反射. 銲點因為  Pad 面積大 , 所形成的電容效應也大 , 導致在Pad點的特性阻抗下降 , 造成反射.
因此透過 Anti-Pad 來調整阻抗.

针对单个网络调整过孔anti pad来实现阻抗么? 这个太高端了