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怎样设计焊坝（solder dam）
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要设计一块微波板，考虑到性能和装配两方面因素，不能大面积盖绿油，只能在焊盘外做焊坝。不知道软件里如何操作?请高手指点。protel99se,dxp或allegro都可以。
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好像用加白油的形式可行
第一次听说焊坝这个词。
涨姿势了
把把封装的丝印框放置到阻焊层，负片菲林工艺
我也是按照3L的方式来做的 在焊盘周围加一圈丝印线 然后在工艺文件里面要求 有丝印的地方保留阻焊就可以了 不过有的厂家偷懒 直接盖白油的～
我也是第一次听焊坝。那是啥玩意?
啥叫焊坝?
涨姿势了
谢谢各位的回复。非常有用。
小编能否发张“焊坝”的截图，让我们看下什么东西这么神秘！
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