颜色设置时,pastemask_top在不同的classes的意义？

新手刚学习allegro,求大师指点迷津.

1)stack up下的pastemask_top与package geometry里的pastemask_top定义,区别和联系是什么?

2)如何通过设置package geometry里的pastemask_top看到颜色的变化?

3)通常情况下布局前,哪些classes与subclasses设置是比较常见需要进行颜色设置的?

1，这两个钢网层，前者是pin上的上锡范围，主要表贴焊接用。后者是你自定义的上锡范围，比如你对于某一个铜皮，想增加载流能力，在加阻焊之后，可以在上面开一块一块的pastemask，将来就会有锡膏在上面，过电流能力就加大。
2，不知道你想表达什么?是因为你没看到东西么?  正如上一条所说，表贴焊盘的pastemask是必须有的，所以你打开就看的到，而一般package G/pastemask里面 你不添加 ，一般是空的，什么都没有，所以你打开一般没变化，你可以添加一个试试。
3，这个熟悉下制造和PCB工艺就知道了，主要包括铜皮，引脚，过孔以及他们对应的什么阻焊，锡膏层，还有范围型的板框，antietch，走线限制区域，约束限制区域，丝印+位号，一些注释说明什么的。当然也看你画PCB的实际情况，有时候有些层是用不到的，比如区域约束什么的。

需要上焊锡的话，不是增加SOLDER层么?

我上面说了 ，两个都要，solder是阻焊，把铜裸露出来，但是你要上锡块，PCB肯定是没有的，有也只是PCB生长喷锡的那一丢丢，没用。这个锡块只能是生产的时候贴上去。当然，你要手工堆的话，pastemask也不需要，pastemask是助焊，就是开钢网，刷锡膏的。

To kevin890505:
我想再确认一下你的意思:
1) stack up下的pastemask_top属于表贴器件对应开钢网刷锡膏的范畴,
比如一个0201电阻的两个焊盘,通常在设计其封装时,焊盘的pastemask_top小于或等于焊盘尺寸的实际大小.
2)package geometry里的pastemask_top,是PCB_LAYOUT的设计范畴.比如你想增大某块铜皮的过流能力,可以在将为该铜皮增加pastemask_top,这样铜皮由默认的披上绿油变换为露出铜皮,进而开钢网的时候像元器件焊盘一样开了孔从而锡膏流在铜皮上经过回流焊,铜皮披上凝固的锡膏后,过流能力增加.
to gcy041985:
     根据我的理解:
1)solermask是将铜皮露出来,典型的应用目的:
a)为了更好的芯片散热,通常在其背面通过过孔将热导到背面的铜皮区.此时的铜皮不再默认的上绿油,而是裸奔露铜,如果可能再在铜皮上面贴一片导热泥,减小热阻系数,将热导到外壳.
b)高速线阻抗匹配的时候,通常走线是上绿油的,但是绿油对差分或者单端阻抗有一定的影响所以有的为了满足10%的需求没有上绿油.