请问一个制作过孔的问题

Anti pad是在输出负片（GEEBER）的时候才用，
一般不建议使用负片，
你选的板厂怎么才能做16mil的孔呢?我们板上都是18/10,
局部还用16/8,
至于热风焊盘，可以在allegro里进行选择性的设置，shape/global Dymaic Params/thermal relief connects

那个是价格问题，便宜一点的，钻孔大些。我的板子有4层，电源层和地层都不是都用负片么?

电源层可以用负片也可以用正片，只是出光绘后的数据不一样，只要你对负片很了解，就可以出，要不然打回来的板很可能短路，很多人都是出正片的，如果你非要出的话，anti pad和thermal一般比常规焊盘大20mil

如果出正片的话，anti pad和thermal的尺寸会不一样么?第一次设计4层板，这个有点搞不清楚！

是不是地一定要用负片出的?还是电源和地层都可以用正片来出的?

电源和地都是可以用正片出，可以用Z-COPY的方式制作一块SHAPE，然后赋予其网络，然后再设置成动态形式的，（具体可以搜下论坛的资料，）
出正片时，antipad和thermal焊盘都是不要的，（这两个都是出负片必备东西，）
如果你为了焊接方便的话，可以单独设置thermal，具体设置路径在2楼，

非常感谢！让我茅塞顿开阿！最后两个问题：
（1） 内层的regular pad是否和顶层的regular pad设置一样?比如对于18/10的设置， 钻孔10mil, 顶层pad为18mil, 内层的regular pad是否也是18mil, 还是要大些?
（2）Via的Thermal relief connects设置为Full contact好些,还是设置为其他的，比如（Diagonal)， 好些?我的板上Via只有在散热焊盘上有焊接，其他地方没有焊接、

1,一般内层和外层的Regular pad设置成一样大小
2：VIA都是设置成Full contarct,  如果有插件类型的器件，则将Thru pins设置成 Diagonal 会好焊接点，

明白了，太谢谢了！