讨论下现在出gerber用负片还有没有必要

首先负片我认为好处是出大面积覆铜光绘的时候文件体积会小一些，别的好处我就不知道了
我一直认为负片是modem时代的产物，那个时候网速比较慢，大文件的传输比较慢，记得曾经用mentor的boardstation出过超过100M的gerber，恐怖吧，但是用负片就能减小文件的体积。然而时代是一直在发展的，现在网速和PC的运行速度都有大幅度的提升。
面对负片能缩小体积的优点也有不少缺点，比如建库这是最大的问题，如果建库的时候不考虑或者漏了anti，就会有短路的风险。
另外视觉上也和我们习惯有悖，我一直回避用负片的做法。
不知道大家是怎么看这个问题的

小编说的对，这是其中的一个因素，ALLEGRO中最好是不要用负片来做设计：1。做插件元件封装时一定要规范，要做THERMAL RELIEF，ANTI PAD。2。电脑配置现在都不是问题。3。做正片比做负片保险。（高手中的高手除外）。

我从来不用负片，觉得负片慢最后铺地铜，只要不铺地铜一点都不慢与卡

负片的优点就是数据量小一点，所以铺了铜反应快一点，针对这个特点。最后铺地铜。这样就不卡了

笑ing...........

那个叫祭司的姑娘和你是啥关系，感觉你在的地方就有他给你点赞加分

没有用过负片，但是负片除了数据量少外，之前还了解到如果的CPU下面过孔过多，正片铺铜铺不完整，地平面会被割断，而负片则可以铺过去！?（PADS里有这样的情况）

这个不科学啊

之是看起来铺过去了而已吧，出来gerber其实还是断的～

要我怎麼說呢? 各位難道沒發現大家說的負片僅被用在電源層 , 並沒有用在其他層面.
大家只知道檔案會小一點 , 可是因為你們都是做 CAD , 沒有做過CAM .
因此就沒有發現後續底片編輯的困難度.
例如要把一個Void 放大 , 你用正片做做看 , 很不好搞. 但是用負片做 , 只是改個數字就搞定了.
不要用現在的觀念去質疑以前的定義 , 時空背景並不一樣啊.
就像 Gerber 檔案格式 , 原本是成衣業的設備所使用的格式 , 結果被電子業借用了幾十年不歸還也不正名.
大家還以為這個格式本來就是電子業自創的資料格式...

怎么说呢,或许你作为一个CAM工程师的角度来考虑有你的道理
我们也欢迎不同的角度来看问题，这也是我发这个帖子想要达到的目的。
我想辩解的是，作为PCB工程师我们需要考虑的是正确的做出我们想要的结果，正片的安全性更高我想这是我们pcb工程师的共识
你说的处理void简便应该是属于锦上添花而不是必须的原谅我这么认为，如果鱼和熊掌必须做一个选择的话的话我们还是会选正片的
既然正片优点大于负片那我们就一定会选正片
我想有没有人能告诉我在什么情况下必须选负片，而正片是做不到的

负片的使用或许还有一定的实用价值，但这个概念本身却是很繁琐和不合理，这个必须承认。
EDA软件本来就是供用户使用的。如果大部分用户都觉得这个概念难以理解，操作不直观，那么只能说明这个是不好的设计。
如果软件开发商仅仅为了自己开发简单易行，就要强迫用户接受愚蠢的设定，这明显是本末倒置。
所以还是需要厂商把自家的EDA工具做好，既要功能强大，又要容易上手，这才是正道。

用了N多年的负片，最近用了正片，才真正知道还是正片好用

我想應該要回覆一下
1. 我不是CAM工程師 , 我也不是 Layout 工程師.
2. 但是我的生涯中和這兩樣都有關係.
3. 我沒有否定正片 , 我只是看到樓主的說詞 , 想要對大家質疑的地方做一個澄清.
畢竟我說了 , 時空背景並不一樣 , 當初是因為板廠因素才會有負片的定義出來 , 而且該定義是有特定對象的.
現在的 DRC 檢查的確大多是對應給正片使用 , 對負片的檢查是較欠缺的 , 這是事實.
不過 , 軟體也沒限制你非用負片不可啊！
我回帖的目的只是在強調 , 這是時空背景下的產物 , 用現在的觀點去評論幾十年前的定義的確是有失公允.
我只是把當時的狀況提出來大家了解 , 為何會有這個看起來不是很合理的定義產生.
PS. 這個不合理性不是現在就有 , 是一開始就是衝突的. 就像為何有 Thermal flash 這樣的圖形設計 , 他也是損人不利己的設計 , 為何要有這個設計? 大家想過了嗎?