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请求帮助-PCB封装的问题
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各位大侠好，我最近在学习CADENCE,感觉比较难，想放手，却不甘心，但是往下走，困难重重。 现在遇到的一个问题是，器件封装的各种参数的计算方法问题，查了几本书，各个说的都不一致。 我不知道该遵从哪个。 哪位高人给我指点一下迷津，万分感谢。
我需要知道如何计算过孔焊盘、贴片焊盘以及热风焊盘的计算方法（孔径，焊盘尺寸，阻焊尺寸）。 再次感谢！如果能给推荐一个好的学习资料就更好了。
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放手吧~长痛不如短痛~~有这追求去干点别的~~
诶呀，小编作为电子工程师（硬件工程师）真心很苦逼的，很多东西都要学习，原理图，PCB（封装，约束，走线），又得调板，支持客户，例如平台就好几个种，什么ARM，PowerPC，X86的，DDR也好几代，flash还有Nor，Nand的，开关电源什么的也得懂，其他各种外围电路更是数不过来，做了11年的我衷心建议你，如果没有特别的兴趣和恒心，这行真不适合你，要懂的东西太多太多，根本学不完！
牛逼一点的企业更是要求你软件也要会些，这些加起来，真不是一般人几年就能看到希望的，路很远，小编要想清楚！
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