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(讨论)关于叠层stackup的配置问题
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讨论1：如何配置常规6、8、10层板的叠层，形成可以通用的*.tcf文件（包含设置好的单线线宽、差分线宽、间距等约束信息）。
例如：我现在配置一个1.6mm的6层板，表层1oz铜厚时，L1-L2间距4mil时，L1单端走线需走6mil可满足其为50 ohm。但是当更换为另外一种PP时，可能其Dk只有3.5左右（非常规的4.2），此时L1层单端走线需要走8mil才可满足50 ohm。
由此我认为，站在设计者角度，不太可能设计某一个固定的叠层“模板”，使其具有通用性。
请路过的亲，不吝赐教，各抒己见。
例如：我现在配置一个1.6mm的6层板，表层1oz铜厚时，L1-L2间距4mil时，L1单端走线需走6mil可满足其为50 ohm。但是当更换为另外一种PP时，可能其Dk只有3.5左右（非常规的4.2），此时L1层单端走线需要走8mil才可满足50 ohm。
由此我认为，站在设计者角度，不太可能设计某一个固定的叠层“模板”，使其具有通用性。
请路过的亲，不吝赐教，各抒己见。
为啥要换3.5的pp呢......这些都是你的要求啊,你让板厂咋做,他就得咋做啊
在你的pcb供应商比较固定且稳定的前提下，需要你提要求，告诉板厂用哪一种或者哪两种固定的板材。前提是你选的板材是板厂常用的。
感谢 kinglangji、dingoboy两位。
我的意思可能没有表达清楚。
我的本意是，是否有这样一个比较通用的*.tcf模板。比如，现在告知，要设计一个1.6mm的6层板，L1控制50 ohm的单端线、100 ohm的差分线。层次为：S，G，S，P，G，S。则我们如何配置satckup，走线的CM如何设置?
本来就不一样怎么通用呢...
感觉这个提法好像有点问题,是可以自动选择么?
对的。
我的意思就是说是由有一个模板*.tcf，供自动选择。
其实有一个比较简单但是比较笨的方法，那就是穷举法，把你常用的叠层都坐进去，需要用时，就选择呗，呵呵
