用Cadence画背板，有哪位大神能够指点一下？

提供原理图?你要画啥背板啊......不好意思,没看懂

什么原理图都是可以，就是你用的封装是直插还是贴片，贴片直接放在背面就可以啊。这个跟原理图没关系

随便在网上再找一个，自己做下，然后做下封装。不就OK了

这不是一个人的工作，其它部门会给你指导。这不是小板子。

我记得华为的背板可大可大了，不是那么简单的

你所指的背板是HDD Back plane ?  我做过很多，2~24 HDD都做过，包括电源背板及信号转接背板。

我这里又惠普back plane 的设计规范，感兴趣的话私下找我。

是这样的 各位朋友  我想画一个简单的背板来做一下板级互连仿真  因为我们已经有了基本功能的模块  然后想把模块插到背板上   来分析模块间通过背板后的SI/EMC问题

是这样的，我主要是画背板用来进行板级互连仿真分析，我们有一些功能模块（比如说频率源模块，调制解调模块等等），然后想分析下各模块插到背板上，通过背板的连接器、走线后，信号之间的干扰衰减等问题，主要是进行板级互连的SI/EMC分析。不知各位高手大虾们是否能够指点一二。