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PCB焊接的定位孔
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本来业余layout，贴片厂在对板卡贴片的时候需要定位孔，对于定位孔有几个问题，希望各位大神指点，不胜感谢
1、定位孔一般需要几个?是不是越多越好?
2、BGA封装对贴片工艺要求较高，是否可以在BGA周边添加两个定位孔以提高定位准确性?
3、定位孔是不是随意在板卡上分布?有什么基本的准则?
1、定位孔一般需要几个?是不是越多越好?
2、BGA封装对贴片工艺要求较高，是否可以在BGA周边添加两个定位孔以提高定位准确性?
3、定位孔是不是随意在板卡上分布?有什么基本的准则?
定位孔?一般都不是通孔的吧～只是一个点 单面的mark点。这是本人的一些习惯，不是很专业，但是基本没有问题的。
1、定位点一般一面放三个，至少对角两个。板子越大，定位点越多。
2、大的BGA封装同样也在对角加两个mark，有时候空间不够也只放一个点。
3、我不是随意分布的，一般都是在角上，大的背板中间也有。
感谢！
定位孔一般2个或以上，对角放。贴片部门印锡膏定位用的。打件要MARK点就行了。
