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高速差分线到底是走外层好还是走内层好？
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高速差分线到底是走外层好还是走内层好?
看什么产品和板子空间以及长度，走表层没有stub，速率高些，损耗小点，相应的对外辐射也高一些。
就像通常的一些HDMI,LVDS,USB,PCIE等差分线，在板子空间充足，长度也在范围内的情况下，如何取舍?
走在外层没事的 难道还要故意多打过孔
看到有一个文档上说：“高速线最好走内层，顶底层容易受到外界温度、湿度、空气的影响，不易稳定。”所以就不清楚该如何做了
其他条件一样的情况下，内层优先，但如果内层没有完整参考地，或者相邻另一个层干扰大等情况 还不如走表层
走内层比表层好，表层干扰太大，但走内层最好能包地。
