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Allegro 的 元件封装中的特殊形状的铜区如何处理？
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有几个问题请教：
大家对于封装中的特殊形状的铜区是怎么处理的?
Allegro 的 元件封装（footprint) 里面是否可以使用shape?
这个shape 到了PCB上是否能够转化为 动态铜?
对于裸铜导热焊区，是否在solder mask 层放上 shape ?
谢谢！
大家对于封装中的特殊形状的铜区是怎么处理的?
Allegro 的 元件封装（footprint) 里面是否可以使用shape?
这个shape 到了PCB上是否能够转化为 动态铜?
对于裸铜导热焊区，是否在solder mask 层放上 shape ?
谢谢！
对于异形焊盘，可在padstack里面加入shape symbol. 对于裸铜导热的区域，需要在solder mask层加shape
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