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求大神指教，如何让shape覆盖BGA内部，让连接线消失
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我想让shape覆盖BGA，我设置了REGION但是就是覆盖不了，CONNECTOR线也消失不了
这是截图
不清楚，你想达到什么样的效果。如果只是单纯覆盖，静态铜皮就可以搞定
Shape的参数设置中把smd pins的连接方式改为Full Contact，但是BGA内一般不建议shape与pin全连接。
BGA下方是禁止直接灌铜全连接的，批量焊接出问题概率会很高。
你说的是核电压PIN脚吧，看你PIN间距是多少的，我原来做过0.65间距的BGA的，将shape到VIA的间距设置为2.5mil，shape就铺过去了。
这是截图
表述不清，你是想在内电层铺铜，还是在走线层铺铜，或者是在元件面铺铜
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