大家走线到过孔的间距一般设多大啊，今天画了一个板子送出去做，板厂要求7mil。

线边缘到孔边缘大概要6.5。人家说的是对的~

你的过孔环宽多少?走线距离钻孔是有要求的，常规通孔刚性板要求：7(≤8层),8(10-12层),9（>12层）

一般8mil就没有什么加工难度；6mil或者以下也是可以的，不过就要这个看板厂了。

我一般是6mil

5也行的。嘎嘎。好板厂成本高。

这个跟你过孔的pad 设定有关系吧，如果过孔设定合理， 2，3,4,5 mil 都是没有问题的，看板厂制程能力
如果要求到7mil，我估计是你的过孔孔环太小，以致机械钻孔时会有破环的风险，板厂才会要求你改到这么大的间距。

fpga可以做到4mil

我的是6/12mil的孔，12层，板厚1.7mm±0.1mm。

已经改好了，这次吃了这么大亏，下次做板子一定先和板厂联系好，把线宽和过孔等参数事先定下来。

你的过孔孔径太小，环宽也只有3mil，对板厂的加工能力是个很大的挑战，难怪要你加大过孔与走线的间距。
一般最小机械钻孔孔径不要小于8mil，环宽不要小于4mil，这样相对来说板厂好找，加工难度也低一些。

是你过孔的pad太小了好吧，一般trace到copper的距离最小为10mil左右，若选用8/18的过孔，2.0mm的板子
trace到via的距离设为5也没问题的
ps: 6mil的机械孔能做吗?pad这么小，钻孔的位置精度可以保证?

8mil 机械孔是极限值，而且板厂一般会补偿到9.8 mil左右，所以你的 6/12过孔是不合理的， 而且你的孔环的宽度你要考虑机械孔的制程孔偏，一般为正负2~3mil ，否则孔偏会破环，所以，孔环单边不宜小于4mil ，建议选用 8/16 钻孔，或者10/20

6/12mil的孔倒是没有说不能做，板厂就只是说线到孔间距不够，这次主要是因为有个0.5mm间距的BGA，不然我就选择8/16的孔了。

举个例子  一个0.3/0.5的过孔 距离外线最小0.1mm 也就是3.937mil   算一下钻孔到线的距离就是0.2mm就是7.87mil  这个是一般的板厂的能力了 小于7mil 也能做，后面的风险比较大