第四次发帖求救相同问题---铺铜

铺铜还要写方案?

你想问什么?  遇到的到底是什么问题说清楚撒?

就是关于地网络的铺法，我们一般就是整块板子全部铺设地网络铜皮，但是对于模拟信号而言周围铺设地网络铜皮反而会有不好的影响，我在网上看过别人的板子，他们一般只会在io和外接power处会大量铺设地网络铜皮，其它地方只在必要处才会铺设，所以我想请问有没有铺铜这方面的资料，因为我得判断什么情况下需要铺铜，什么情况不需要，感谢！

因为对于一块板子，当你其它的网络已经铺好铜之后如果把其余的地方全部铺上地网络的话那样效果不见得是最好的，你会发现很多细长的铜和小块的铜，更有甚者你可能把模拟信号周边铺满了铜，这样效果难道会起到铺地网络最初的初衷---用来屏蔽和散热等，在网上看到的板子很少会全部铺铜整版，所以想请问有没有什么资料可以学习下，在该铺地网络的铜时铺，而不是乱铺铜，感谢！

同求

如果你是两层、四层话，建议整板铺铜。四层以上就在空的地方铺上地铜。至于那些小块铜皮与碎铜，你可把碎铜去掉或者加上地孔，或者你把铜皮修得更好看点就OK啦！

不会这样，我看过专业的layout公司交出的板子，他们的想法和我们的并不一样，单点和多点接地他们都会有讲究，不是说修好看和删孤岛一类就行，现在头都大了，请问还有没有其它方面的建议?！感谢！

雖有講究 , 但是否有效? 這也要做過實驗才知道.
Layout 公司作的大都是所謂的"口頭經驗" , 沒那麼可靠.
接地是一門大學問 , 隨便一兩篇文章就可應付 , 老哥也有點小看這個問題了.

个人理解：
1，对于数字的，考虑几个问题，比如你是4层板，那么第二层是地，表层的所有差分，单端阻抗，回流都是有保证的，那么为什么要给表层铺地?抑制，隔离效果非常有限，因为不论你铺设多大面积的铜，从信号角度考虑，往往起作用的面积是其横截面，也就是取决于厚度，所以如果已经可以保证，那就没必要，如果铺了大面积地，条条缝隙什么的，你处理不好，不仅不能抑制辐射，隔离干扰，反而比起不铺地，起到反作用，这个我看到过别人做过对比，就是普通没上G的板子，铺地加较密集过孔，但铺了地最后EMC反而没过。还有就是，厚度控制难度大，粗糙不平，你阻抗计算再准，如果铺地距离过紧，就会影响阻抗，或者增大辐射。
2，模拟信号 没做过，不太清楚，不过大概也和频率有关吧，感觉如果是以你模拟量，变化速率和频率都不大，铺地稍微处理好点，肯定就是有好处的，相反的，没做过，不过看到资料上有些什么音频的，走线，芯片附近都是不建议铺地的，
个人见解，感觉主要考虑，有没有必要增加这层地，有了地和没有地，对于不同情况下的信号有什么相互作用来分析。  当然，如果考虑板子的可生产性，翘曲影响，散热，就要分开考虑了。

我也覺得沒什麼資料可以查詢，希望有資料的時候可以分享相互借鑒

謝謝分享你的見解，學習了！

学习了。