求助：整版铺地，接地PIN脚处理方式

你图上这种作法应该是为了预防贴片时可能产生的立碑问题。

在shape-global dynamic shape parameters里面设置就可以让smd pins十字连接了

这种防立碑设计很常用的。

有用过的，不过这个依情况看了

应该是，您用过这种方法不，求指导

图上的这种做法如何实现，求指导

求方法

不是十字连接，我想要图中的处理的方法

你的图里面就是十字连接的啊~

错了，上图发的十字连接大小看着比较均匀，我板子上的十字连接线看着比较短，有没有办法能够处理一下

将三楼的图片中Clearances选项卡的Smd Pin对应的Oversize Value加大即可。

看上去，你发的图片中的十字连接应该是手动做的，就类似由三个点引三条粗线或者三条窄铜皮到pin。这个是不能自动设置的，其实和你自己设置的smd十字连接的效果是一样的。一般这两种的效果差不多。

通过setup>constraints>spacing,在菜单树中net>all layers>pins.在出现的表格中找到接地的那个网络名称如GND;再找到SMD PIN TO那一竖列底下shape那小列，修改其中的数值，则可以使得你所要控制的GND与smd pin见的间距，控制到合理的间距（按您截图对比，你画的图中应该适当加大间距值）。
至于小编说的“十字连接线看着比较短”，可以在setup>constraints>physical中，在菜单树中net>all layers，在出现的表格中找到接地的那个net名称如GND；修改适当的line width值，（按您的截图对比，应该将你画的图中的GND网络的line width适当减小点，这样可以达到你预想的效果，但一般GND的线宽不宜太小）。
Clearances选项卡为shape的全局设置，而在constraints中可以对pcb中达到比较细致的设置与管控。

不就是 十字相连吗?铜与其他的间距大些。铺好铜后，对又尖角的地方处理了一下而已