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关于负片
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有人说负片的唯一好处就是数据量小,但是小弟有疑问,负片要用antipad,如下图
从图中可以看出,antipad处对于非GND网络,在该层都是没有Regular pad的,和正片是有区别的。
不知道我的理解是否正确?望各位指导,这是否意味着非GND的信号线直接通过,没有Regular pad,对信号质量是否有好处?
这样还是会留下焊盘
从图中可以看出,antipad处对于非GND网络,在该层都是没有Regular pad的,和正片是有区别的。
不知道我的理解是否正确?望各位指导,这是否意味着非GND的信号线直接通过,没有Regular pad,对信号质量是否有好处?
通常出Gerber时都是要把内层的NFP(非功能焊盘)去掉的,多余的焊盘会产生寄生电容
板子里试试不就知道 了,又不要钱。
仿真太麻烦
lz理解正确,
对过孔上传输的信号有好处,能降低过孔的寄生电容
抑制了没用吧
这样还是会留下焊盘
我弄错了,可以了,谢谢大家
谢谢!
定一下