关于 Place_Bound 和 DFA_Bound 层的用法？

请教大侠们 Place_Bound 和 DFA_Bound 有啥作用?
似乎印象中 Place_Bound 是用来检测是否和其他元件的place_bound 重叠从而帮助发现元件放置冲突的。所以，我一般定义 place_bound 区域包括了元件管脚pad和丝印层的边缘, 比元件的实际大小要大些。

感觉这样的用法不好。因为 转换PCB为3D时，Allegro是使用 Place_Bound 作为元件外形的。但是如果不这么用，丝印层冲突该怎么检测呢? 还有那个DFA_Bound层是用来干啥的?怎么使用到它?似乎在 DRC check 中并不需要。

这些层大家是怎么使用法的? 谢谢。

同问，等待楼下解答

place是元件实体尺寸，DFA是元件组装尺寸，也就是两个元器件之间需要的安全距离。
可以说DFA才是检查元件摆件冲突的。但是DFA是后来才加入的功能，所以老工程师都习惯
沿用place来检查元件摆件重叠冲突。

Place_Bound是元件实体大小，
DFA_Bound 是Design For Assembly bound，作DFA检查用。主要作用是在做板之初刚排零件的时候，每个公司都有自己不同的DFA Rule，即：零件与零件排放间距，也是组装时所注意到的安全范围。虽然每个公司规则不同，但是规定出来的间距都是按照产线的理想间距来制定，这样对我们Layout会很苦难，所以摆零件的时候，虽然有DFA Rule,但是一般没有谁会去遵守，因为我们的Assembly_TOP就已经自己扩大了安全范围

学习了哦……

再问关于安全范围： 当每一个元件都定义了安全范围时，再检测DFA之间的重叠不是变成有了两倍的安全范围了么?

终于搞清楚了： DFA 只在 Place Manual 时起作用，而且还需要用 DFA editor 来定义个dfa文件。所以基本上是没有实用价值的的。因为 place_bound也起到同样作用。而且，editor/move的时候， DFA不起作用，只有 place_bound 有用。而如果定义 Place_bound 作为元件轮廓来产生3D模型, 自然就要比元件的外形丝印图像要小了，而且无法检测到丝印层冲突。所以，我觉得Allegro的开发人员在这里是没有一个正确的使用概念的。他们似乎想用dfa_bound来代替place_bound， 但是功能却残缺不全没做好，而且使用上特别麻烦，可以忽略掉它了。
3D 在不存在STEP模型和精度要求不高的情况下，还是使用这个偏大的place_bound。否则需要建立两个同名的package symbol, 一个place_bound是正常元件轮廓，用来产生 3D， 一个是偏大的place_bound 用来做一般的布局DRC.
工具不行，真麻烦吧。

楼上的工程师解释的真清楚，今天又学了一课。

正常器件实体大小应该是DFA_Bound，可以用Valor来做DFA检查，[size=13.333333969116211px]Place_Bound是器件放置区，考虑了焊接或返修区域，所以一般要比DFA_Bound区域大[size=13.333333969116211px]。

我DRC了个下，出现XD报错。再DFX check（legacy）无法取消。

0201的DFA是0.2mm吗