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Allegro从.brd文件中导出器件封装
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Allegro从.brd文件中导出器件封装
打开.brd文件，File→Export→Libraries，除了No libraries dependencies之外，所有选项都勾选上，设定好存放路径之后，Export！
注意事项：
1. 一般的，将.dra, .pad, .psm, .fsm, .fsm文件存入path\symbols文件夹，而将.txt文件存入path\devices文件夹，然后再在PCB Editor中设置路径：Setup→User Preferences→Design Paths中加载path\symbols路径到padpath和psmpath。
2. 若出现某些Package Symbol不能调用的情况，有以下两种原因：
情形一：该.pad文件需要重新修复。
Tools→Padstack→Modify Design Padstack中save as一下即可（没有实际操作过，感觉貌似用DB Doctor组件也可以吧，O(∩_∩)O~）
情形二：某些padstack包含Thermal relief pad，而导出封装时未能导出.fsm文件。
只需保证导出封装时勾选所有文件类型即可。
From:http://hi.baidu.com/feitianyulong/item/3d1b50338d5cb440033edcb6
打开.brd文件，File→Export→Libraries，除了No libraries dependencies之外，所有选项都勾选上，设定好存放路径之后，Export！
注意事项：
1. 一般的，将.dra, .pad, .psm, .fsm, .fsm文件存入path\symbols文件夹，而将.txt文件存入path\devices文件夹，然后再在PCB Editor中设置路径：Setup→User Preferences→Design Paths中加载path\symbols路径到padpath和psmpath。
2. 若出现某些Package Symbol不能调用的情况，有以下两种原因：
情形一：该.pad文件需要重新修复。
Tools→Padstack→Modify Design Padstack中save as一下即可（没有实际操作过，感觉貌似用DB Doctor组件也可以吧，O(∩_∩)O~）
情形二：某些padstack包含Thermal relief pad，而导出封装时未能导出.fsm文件。
只需保证导出封装时勾选所有文件类型即可。
From:http://hi.baidu.com/feitianyulong/item/3d1b50338d5cb440033edcb6
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