• 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
首页 > 电子设计 > PCB设计 > Allegro PCB技术问答 > 求教,怎么让铜皮的倒角变大一点。

求教,怎么让铜皮的倒角变大一点。

录入:edatop.com     点击:
放置的方形的铜皮,倒角感觉不够大,求教怎么让倒角变大一点。
是不是在SHAPE里设置修改啊,该怎么修改?



你把Minimum aperture for gap width的数值设大一些就可以,但是会一些间距比较小的地方的铜皮通道可能就会无法生成了,一般这个数字设置成6~8mil,可以单独对某块铜皮修改这个的参数,避免整板的铜皮都受影响。

学习了~~~

谢谢,学习了!

如果单独一个shape做倒角的话,可以edit boundary,选中shape后,选项里面有个arc

Cadence Allegro 培训套装,视频教学,直观易学

上一篇:allegro 更新PCB封装时出现元器件偏移的问题
下一篇:求一块处理器带DDR3的板子来仿真。找了好久没看到合适的。跪求大家提供。

PCB设计培训课程推荐详情>>

  网站地图