静电测试不过，求大神帮忙给点建议。

现象描述：在一个小的壳体内安装一块电路板，壳体和电路板尺寸都比较小。
壳体的大部分是塑料，一小部分为金属。壳体整体与电路板固定为塑料，不与电路板的地连接。
静电测试，放电枪打壳体金属部分，造成电路板重启。
电路板对外接口部分均有tvs等保护。电路板为多层板，有完整电源和地层。
求助，电路板设计应做些什么改善，或者需注意哪些要点、可以避免类似情况?

包地是一方面，信号电路上主要是串联电阻和加100PF的对地电容，控制口上都加上100PF的电容，
用地包起来有效果，但是要它连接输入电源接口的地上，让静电电流最快从电源输入地回流到插座地里，
先从复位信号入手整改下，不好加电阻，先100PF试试，
没有屏蔽罩你的EMC（3C认证）能过么?

关注中！

壳体金属部分一定要和测试环境的大地连接。

静电放电就是2种方法，要么疏导，要么堵住

不知道堵哪啊，这种应该是感应到板子上的吧，都没有直接连接的。

测试时候是不连接，测试要求壳体不能连大地。模拟下环境，比如你手上静电触摸壳体，这种情况又没有大地给你连。

你是不是应该找本静电防护的书看看，会死机证明静电放电到敏感的地方了，那么采取措施让静电导到不敏感的地方就不会死机了对吗

壳体上的金属连到电路板上的GND试试。估计就没有问题了。

试过了，没改善。

理论难以联系实际啊，书上的案例大多以方案为主，我这种是想通过板子的一些设计技巧和经验解决这个问题。

是金属就会有放电电容存在，如果让这个空间的放电电容改变放电位置，不去影响敏感的主芯片地就不会死机，或者与放电地方采取割地处理，不让它放电到敏感的地方，就是PCB割地

不连接并不是表示没有寄生电容存在，是平面就会有平面电容，如果带电

首先要说明你要求的静电测试等级，是空气放电还是接触放电，一般打静电如果能恢复回来都属于正常。如果是工业设备要求很高不允许重启，那么就应该做好接地。你现在的问题是很矛盾的。

接触和悬空都做了，1kV重启，目标是至少4KV，不重起。
你所谓做好接地能具体点么?

将壳体内部CPU的区域喷导电漆，这样子壳体就相当于一个屏蔽罩，应该能过了。在测试阶段，可以先贴一张铜箔纸，看一下效果怎么样。