弱弱的问一下大家一般关注PCB板厂哪些能力？

最小线宽的间距是必须的，，我们最关心的是他能做的外形公差是多少，还有就是最边上的smd pin离板边能做到多少，产品不一样是不一样的

是哦 还有一个外形铣刀洗版公差  一直都在想关注他板厚公差，嗯 焊盘离板边间距 V-CUT刀离板边间距  哪些工艺会影响交期  哪些工艺价格会更高  线大小公差  BGA补偿公差 BGA不同铜厚下最小线宽线距  整理了一下还真的蛮多问题的  难得领导安排出去PCB板厂交流学习，明天再整整公司板子，看看还有什么问题需要了解的。

据我了解，普通的关注板厚公差，外形公差，层数（涉及到钻孔对位公差），线宽线距，阻抗控制和成本就差不多了，这几个说到底感觉就是机械加工和湿法加工的精度问题；前沿一点的就关注能够做几阶埋盲孔，几层软硬结合板，能否压金属基，能否做台阶，埋器件，做系统级封装等...

补偿相关的都是板厂自己的事吧。

虽然是板厂关注的，但是你不了解，做出来的设计补偿不了，到时候只能削掉焊盘，缩小线宽，甚至厂家忘了做补偿，你也发现不了，到时候生产出2k不良板就够你哭的了，管它是不是厂家的问题，最终的问题是你的产品没法供应市场，陷入和板厂分割责任索赔的无线烦恼之中。

恩  TG和高TG板材的价格差  3/3 4/4 5/5价格差  一阶HDI版和普通版价格差  0.2钻孔和0.3钻孔价格差  填孔工艺 表面工艺价格差 都是要了解的 暂时只能想到这么多了