这种点点覆铜是怎么做出来的

这是起平衡铜的作用，是用Manufacture->Thieving，设置好参数，在PCB上画一个区域就会有了。

这种铺铜方式具体有什么作用呢?

我也不懂，公司layout工程师忘记怎么画了，所以我发帖问一下。群里有人给出的回答：
一些pcb的大片空白区加一些规则的的shape ，这些称作为平衡铜块，防止多层板压接翘曲的

哦哦 我还是头一次见到 长见识了 嘿嘿

平衡铜就是用来平衡残铜率的，让每个电气层的含铜量接近，使加工、贴片时受热均匀，防止翘曲。

请问怎么计算allegro中，每层的铺铜率呢?

Allegro没有这个功能，只能大概估计。
一般gerber处理软件可以统计。

16.6, 设置好了film的话，可以用report里面的film area report，或者film area short report。

那个地方不加thieving直接加GND铜皮，是不效果相同，我觉得应该是吧，我很多PCB没看到这么多铜点点的。

果然可以，16.3也能统计

效果差不多

学习了