• 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养

RF layout咨询

录入:edatop.com     点击:
请教大神们RF layout过孔的问题:
1.因板子特殊要求,SMA头必须做成直插方式放置在板子背面,RF信号是在top层走线连接到过孔。问题来了:RF信号走VIA有哪些地方需要注意?例如VIA大小是否必须和top层走线宽度一样大?各层shape到VIA之间间距及挖空要求?
2.本人的挖空是用anti etch方式的,但感觉不是很方便,例如修改RF走线后,anti etch就需要重新画大半天,用void速度更慢,所以想请问下大家挖空一般都用什么方法?或者anti etch的有没有快速绘制的?
初步接触RF layout,不是很懂,请大神指点指点,谢谢!

多高的频率,2G及2G以下不需过多考虑,过孔不及1/20波长,在小功率下简单化处理不考虑。

可以考虑贴片的SMA

不用考虑过孔问题,常用的即可,间距距地shape有5mil就可以。你说的挖空指的是净空区吗?我们考虑用route keepout进行净空。

学习了,学习SMT

学习了

走线隔层参考控阻抗,一般是50ohm;
插件SMA头的孔周围铜箔尽量挖大点,单边1mm以上吧。

你可以贴个SMA和目前的LAYOUT图的结构出来
是否考虑SMA的性能,要看频率,功率
一般凭经验,要认真点就需要HFSS 3D电磁场仿真

route keepout挖空同样要计算准确的位置信息的吧,如果RF走线稍微修改(例如移动),那对应的route keepout也要修改了吧,这样实际操作还是和void类似吧?还是说route keepout有方便操作?

“插件SMA头的孔周围铜箔尽量挖大点”--------------这是指shape到SMA头的过孔的间距尽量大吗?还是指铺铜面积尽量大?
“单边1mm以上”--------------单边?不懂意思。
另外再请教个问题,一般SMA头的过孔都比较大,例如50mil吧,但我RF走线一般是20mil的,这样有问题了,在接近SMA头处如何处理:是走渐近线由25变为60好呢?还是一直25mil好?
谢谢!

指shape到SMA头的过孔的间距挖大;
单边是指一边;
渐变效果好些。

只要在过孔上添加属性Dyn_Clearance_Oversize,并填入适当的值即可

板子做出来后确实有问题,SMA两端在网分下SMA端阻抗只有25欧。确认过SMA头没有问题,所以问题应该出现在PCB 过孔处理上。
PCB和SMA说明:SMA头中心针直径50mil,长度3.2mm,PCB板子厚度5.0mm,所以SMA头不能完全穿过板子。这种情况应该如何处理?例如过孔直径要设置多大?各层GND普通到过孔的间距要多大?有没有特定的计算公式或如何仿真?
谢谢!

Cadence Allegro 培训套装,视频教学,直观易学

上一篇:cam350中导入GERBER问题
下一篇:讨论一个铺地铜的问题

PCB设计培训课程推荐详情>>

  网站地图