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3.3V还是5V做参考平面?

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目前有个问题有些疑惑,如下叠层,3.3V是由5V转的。目前EMC工程师说POWER5层必须是3.3V,不可以使用5V作为参考平面,原因是芯片都是3.3V供电的(疑问,都是平面,都可以回流,会有区别吗?),但是由于PCB的5V电流比较大,所以希望POWER5采用5V作为参考平面,是否可行,会不会有影响。
一个六层板
TOP
GND2
S3
S4
POWER5
BOTTOM

回流和電壓值無關 , 和銅箔的形狀較有關 , 因此EMC 工程師說的未必正確.
回流電流會藉由各種導體來流回去.

这个和他们说了,EMC和硬件都不同意。

5V电源相对的比较“脏”,对信号质量有影响;

一般,电压高,都想对来说,比较脏,不能做参考

不是说不可以,而是相对取舍。
3.3V要比5V好,因为芯片是3.3V供电的,电源上肯定有去耦电容。从参考角度来看,你是驱动信号从输出,到负载芯片输入,返回是从负载芯片地返回到驱动芯片的地引脚,那么如果是3.3V参考,这个回流在从负载芯片出来后,经过负载芯片的去耦电容,到负载芯片的供电也就是3.3V上,然后经过3.3V平面返回到驱动芯片电源脚,然后再经过驱动芯片的去耦电容,到驱动芯片的地引脚,理想的完整过程。
但是如果你选择5V,那么虽然平面是连续的,但是从地-5V这个过程,显然是断开的,因为最近的通路应该在你的电源转换那块,这对于信号回流来说,是不理想的,而且这个过程相对于3.3V做平面,造成的EMC问题也会略微突出。所以一般来说,芯片信号IO供电是什么,就用是来做对应信号的参考平面是最好的,比如DDR3,供电1.5V,那就用1.5做参考,别弄个3.3,也许速率低了,没问题,但高了就没保证了,还和你的电源分布有关。
个人见解,而且一般3.3V供电,速率高不到哪里去吧,还好了。不过如果严格的话,就另当别论了

你们的EMC工程师也许有他的道理,因为在目前很多芯片都是3.3V的IO接口,这样IO口在工作的时候就势必产生各种SSN,这样就进而导致有EMC的问题。当然,5V也不是什么好货,还是需要你们自己多多trade off。

整两版,有钱任性

支持kevin890505的观点

5V放不下的话,在电源层靠边走吧,在高速信号走的地方不要跨平面就好了。

感谢各位大侠回复,都很有道理,目前还是采用3.3V平面做参考,万一采用5V参考EMC不过的话,会搞到我的头上,这个5V电流有接近30A(需要转接到其它板子上),3.3V电流很小,要不也不会这么纠结。
本来想采用PCB上5度的温升去画铜皮,目前只能采用10度温升去画铜皮。

昏,表情搞错了。

3.3v参考比较好

个人觉得3.3V的较好,电压较低,相比之下产生的干扰也会较低;

电压越大,电流越高,信号越容易影响其他信号,另外,从EMC的角度来说,大电压的大面积铺铜,会比小电压的大面积铺铜更容易引起EMC的问题。
最简单的例子就是同样的铺铜面积和形状,尖端处的电场强度是不一样的,极端情形易产生尖端放电,甚至电弧等不良现象。所以EMC工程师说的是由一定道理的。
当然,所有项目不能一概而论,要个案分析。

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