有关allegro中Thermal relief和antipad

在allegro我们制作插件焊盘时需要添加这两个层，现在有两个问题
1.在制作Thermal relief和antipad时begin layer和 end layer是否都要添加这层，如下图1
  还是如图2中只要添加中间层即可
2 Thermal relief和antipad会不会出现在TOP LAYER 或者PCB的BOTTOM layer
   我的意思是如果顶层以负片的形式出gerber ,那就意味着Thermal relief和antipad会出现在顶层了
恳请大神解惑

1-三个层都有antipad设置

2-只有内层有antipad

你的理解是对的，不过做不做貌似没太大区别，而且TOP没人会用负片，因为你的SMD含片没有做热焊盘和隔离焊盘，用负片就全短路了，所以TOP和BOTTOM不做也可以

好的，谢谢，解了我好大一个疑惑，确实是这个样子的

如果我做焊盘时，把begin layer设置了Thermal relief，那顶层正片敷铜，会以这个Thermal relief作为标准来与敷铜连接吗?还是以constaint里设置的为准

不会，是因约束为依据的。
正片：焊盘连接方式以及间距都是以约束为准，所以才有update shape这个操作，因为约束会变，引脚会动，所以更新，所以会卡
负片：thpad和antipad你可以理解为两个子函数，pad和shape是同一网络需要连接，那么就调用函数thpad，如果是不同网络需要隔离就调用antipad，这两个是在焊盘里面做好的，所以不需要update shape，所以移动很流畅，不卡。

太感谢了，，完美解决我内心的困惑。thanks

Thermal relief和antipad只会在负片属性的层起作用，正片层是无效的。
表底层一般都是用正片设计的，所以表底层这两个参数可以不用设置。

初学者表示这贴终于可以看懂了

好好好，顿然醒悟