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大家铺铜一般用多大的间距？
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RT，看到一些都喜欢用比较大的间距，比如8mil,或者15个mil，如果PCB工厂4个mil的工艺能力，大家会用多大的间距?如果铺铜间距用与走线一样的间距会有什么问题?
约束中的space没有设置，默认的值
这个和你选择的加工厂家有关系，有些厂家加工能力强有的加工能力弱，能拉大间距就尽量做大
10mil
这个和厂家有关，和电气功能有关，6mil随便做，5mil不难做，3.6-4mil左右就得好厂家了 再低的没做过
一般到线、孔按10MIL，铜与铜之间一般15-20MIL，局部可以小到5mil，比如bga内部铺铜！
这个要看你是什么产品了，比如我们手机板一般都是6mil,如果是电源板就要更宽了！
10mil 10mil公司标准是这样，但是我喜欢更大一点。
一般用12mil，比如DDR,HDMI等要包GND的地方则是条件规则,可能小于5MIL
哦学习了。
请教一下：铺铜的间距哪里可以设置?谢谢
我是顶层铺地，想让铜皮和器件引脚和过孔安全距离大一些。
多谢指点，我是通过
约束中的space没有设置，默认的值
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