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高速差分信号的这种走法是什么意思？
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如图，只把BGA的PAD有挖空，但是差分线加粗分开走，且参考层没有挖空，这个是什么作用?
关注ing，不明觉厉~~
我大概能猜想作者的用途; 两个电阻式匹配电阻，阻止22om或者33om这个根据芯片手册定，电阻焊盘比较宽，所以为了保证电阻到bga管脚这段单端阻抗一致，走线基本按照电阻焊盘宽度来，同时为了满足差分线阻抗，两个线之间间距也被拉大，bga焊盘比走线宽，bga焊盘下挖空也是保持阻抗一致道理。我们之前也做过类似处理，但是本人不觉得这样处理会好，其实正常的走线处理就可以的
如果为了阻抗连续，直接挖掉PAD的焊盘就可以了啊
不过我觉得也有可能是你说的那个意思
是的，我们之前做pcie时候走的是弧线，焊盘下方直接挖掉了，也没做别的处理
优化阻抗的作用
主要是阻抗匹配
谢谢
阻抗匹配吧
这个受教啦
学习了
