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用PCB Editor如何确定器件封装的实体区域，丝印，装配层的坐标？
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各位大虾们好：
小弟也是最近接触到ALLEGRO PCB设计软件,自己动手做起器件封装.。对于器件的封装的命名，不是很懂；且也不知道该如何命名为好?小弟的基础差，还请大虾们多多拍砖，多多指教。希望大虾们能推荐参考文档。
另外，在做器件封装的时候参考"用IPC-7351标准PCB设计库的自动化生成PCB封装EDA工具",这个工具很好用，也是第一次接触到这样的软件。刚刚接触，工具的使用不是很熟悉。对于通用的器件，通孔焊盘以及贴片焊盘大小的，还是参考IPC-7351标准。不知道这个办法是不是很好，虽然简化设计，偷懒了。老是感觉心里觉得很炫，假如遇到复杂该如何?还有一个重要的问题，在打开 PCB Editor后调用焊盘并放置好焊盘的位置，可是不知道如何确认放置元件实体区域（Place_Bound）；放置丝印层（Silkscreen）；放置装配层（Assembly）图形位置坐标。请问大家有什么好的方法确认的这3个坐标。
小弟也是最近接触到ALLEGRO PCB设计软件,自己动手做起器件封装.。对于器件的封装的命名，不是很懂；且也不知道该如何命名为好?小弟的基础差，还请大虾们多多拍砖，多多指教。希望大虾们能推荐参考文档。
另外，在做器件封装的时候参考"用IPC-7351标准PCB设计库的自动化生成PCB封装EDA工具",这个工具很好用，也是第一次接触到这样的软件。刚刚接触，工具的使用不是很熟悉。对于通用的器件，通孔焊盘以及贴片焊盘大小的，还是参考IPC-7351标准。不知道这个办法是不是很好，虽然简化设计，偷懒了。老是感觉心里觉得很炫，假如遇到复杂该如何?还有一个重要的问题，在打开 PCB Editor后调用焊盘并放置好焊盘的位置，可是不知道如何确认放置元件实体区域（Place_Bound）；放置丝印层（Silkscreen）；放置装配层（Assembly）图形位置坐标。请问大家有什么好的方法确认的这3个坐标。
