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FLASH的内径与外径标准如何确定
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如题，插件的负片层相连的内径外径如何确定，根据树上说的，内径为孔径+20mil对吗?
以下是我以前建孔时的一些规则，供你参考
1. VIA孔
Thermal Pad 建立方式:
Outer Diameter Size = Drill Size + 24mil
Inner Diameter Size = Drill Size + 12mil
Spoke width﹕15
Number of Spoke﹕4
Spoke angle﹕45°
DIP孔的thermal建立可参考图片，之前是从一软件导出的示例数据，可供你参考
非常感谢，这些经过实践验证了吗?因为我看到确实thermal的外径为regual pad+20mil 或者24MIL.至于内径网上说法不一，有的是孔径+20，有的是孔径加15mil。
目前我画PCB都是用正片的，对于孔来说不考虑内层THERMAL的。我发你的VIA & DIP孔的内层THERMAL数据都是以前验证过的，你可以参考一下。
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