BGA 封装扇出用的过孔问题

参加了杜老师5月份的原理图培训，想先试着画画电路板。
对BGA 封装扇出用的过孔有问题，请教大家。
谢谢了
1：88F6281 spec ball width 0.5mm~0.7mm， 扇出使用的过孔的尺寸如何确定?

2：我设置钻孔直径0.2mm，regular pad 0.4mm，thermal relief 和anti pad 都是0.45mm，这样可以吗?

3：在thermal relief 栏select flash symbol，可以选择ab00，就是一个圆，单独一个圆的flash什么作用?

4：设置了4层板：top、Power（负片）、GND（负片）、bottom，使用问题2例做的过孔做扇出，+3.3V pin扇出，在GND层显示为连接，是哪里设置错了吗?

这位小哥，你首先要理解Thermal relief与Anti pad 的区别作用，我这样给你解释吧Anti pad 是护城河，Thermal relief是城门洞吊桥。护城河是拒绝其他的进来，城门洞吊桥是有条件的通过，城门洞吊桥的宽度决定路多大，护城河有多宽安全防护就多宽。希望这样比喻你更理解，祝你学习愉快！

谢谢了

这个解释牛X啊