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电路板生产制造上对route keepin缩进板边的距离有什么限制要求吗?例如不能小于多...

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电路板生产制造上对route keepin缩进板边的距离有什么限制要求吗?例如不能小于多少,不能大于多少?求赐教

不清楚 一般我们是内缩20mil  为什么就不清楚了 应该是怕叠层的时候有误差,铜皮露在外面引起短路吧,也可能和辐射有关

route keepin是辅助布线的,最终是走线、铜箔、过孔距离板边有要求。一般要大于20mil,无上限。

成型时有公差

极限值估计6~8mil吧,直接问板厂

最小9MIL允许板边有铜可以6MIL

20mil

小板 20 大板40

我们是30mil

1mm

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