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4层板 121脚BGA封装扇出问题
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最近在做USB3.0的板卡，121引脚BGA封装，第一次做BGA封装的板子，有好多问题都不是很明白，感觉走的不是很好，求高手指点。
top层
vcc层
bot层
gnd层
256的BGA都可以，121随意了，TOP出外面两排，剩下的背面扇出，扇出第一，然后交换线序，BGA想节约层数，扇出时就不要考虑什么交叉了，FPGA也没必要，先走出来再看。
第一次画BGA封装的板子，下面的一些滤波电容怎么摆放啊 我以前都是自己自学画一些简单的板子 求大神指点啊！
退藕电容尽量靠近电源管脚摆放。
注意内层电源分割不要出现瓶颈~~
您说的这个瓶颈怎么避免呢，3.3V和1.2V靠的比较近怎么才能不出现瓶颈呢 谢谢！
目测你重要的信号线都在第一层，那么最好把第二层做GND，GND那层也不要走晶振了，保证重要的信号线，尤其是差分、时钟有完整的地回流路线，第三层走分割电源（把现在的第三层放在第四层去），底层可以随意走不重要的线，毕竟四层板，就不要想着表层不走线了，这样会好走很多。
USB3.0注意控制下差分线的阻抗，要么跟板长要叠层数据确定差分的线宽线距，要么自己用软件模拟算，目测你的差分没走对
。求被反对的理由。
多练几次就熟悉了
学习了啊，
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