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关于压插件的安全间距问题的讨论

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虚心请教小编及各位高手:
现在就 压插件的安全间距问题 有下面的疑问
1.压插件到别的零件(包含正面和背面的零件)的间距是多少?
2.为什么需要这么多的空间,是处于什么角度的考虑?
3.目前看到别的国外知名厂商的PCBA,安全间距并没有特意的加大,这又是为什么?

一般是正面3mm,背面5mm,就像BGA一样,主要是为了考虑后期的返修。
如果不考虑返修的话,像BGA周边的阻容器件也是可以靠近的。

1,3mm靠谱,5mm最保险;
2,因为压接过程中,压接件的孔会承受侧向力,所有要求走线离孔8-10mil以上,同样因为PCB会承受上下方向力,虽然模具会尽量减少损害,但还是不可避免,那么如果有元器件很近,由于板子形变,可能会影响器件焊接可靠性,或者直接蹦掉,当然压接件一般不矮,这个距离也和后续维护焊接难易有关系;
3,这个没留意,我看华为,思科基本都是5mm以上,有些3mm左右。可能有时候因为密度或者其他原因不得已为之吧。

请问压接件在装的时候,不是需要治具吗?是否需要给治具留空间?如果要留的话,需要留多少?
我原以为这个间距是在安装的过程中,给治具用的。现在有点迷糊了!

需要治具,治具是一个凸台,压接件的管脚是不穿透板子的,凸台会顶在零件背面。
建议小编去看看实际安装过程,这样会更明白一些。

让厂家给你拿一个做好的治具,很简单的其实,盖上去看看就OK了

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