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关于表贴封装散热焊盘的制作和铺铜的修改
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这个问题我纠结了好几天，刚刚算是顺利解决了，在此留下一点说明 供大家批评指正：
Ti 有的封装比较奇怪 比如下边的这个：
制作这个焊盘的时候可以利用pad designer 的multiple drill 制作下边的这个散热焊盘：
在铺铜的时候会遇到这个接地的焊盘与铺铜之间的连接是十字型连接的问题，可以采用下边的方法解决：
点击Edit -> property 出现下边的窗口时选择如下的选项 并且应用既可以完美的解决这个问题
最后一点：其实这个问题还是没有完美解决 TI的这个焊盘上边有两种大小不同的通孔 中间的一些是一个尺寸 两端分辨有3个大很多的通孔 目前我的方法是创建三个GND1 2 3，分成三组 不知道有没有更好的解决方法 望哪位大神要是知道请不吝赐教。
Ti 有的封装比较奇怪 比如下边的这个：
制作这个焊盘的时候可以利用pad designer 的multiple drill 制作下边的这个散热焊盘：
在铺铜的时候会遇到这个接地的焊盘与铺铜之间的连接是十字型连接的问题，可以采用下边的方法解决：
点击Edit -> property 出现下边的窗口时选择如下的选项 并且应用既可以完美的解决这个问题
最后一点：其实这个问题还是没有完美解决 TI的这个焊盘上边有两种大小不同的通孔 中间的一些是一个尺寸 两端分辨有3个大很多的通孔 目前我的方法是创建三个GND1 2 3，分成三组 不知道有没有更好的解决方法 望哪位大神要是知道请不吝赐教。
小编我想问一下，你这个十字连接不可以?为什么要选择full contact ,十字和full contact又有什么区别呢?新手，你这个是负片?
小编我想问一下，你这个十字连接不可以?为什么要选择full contact ,十字和full contact又有什么区别呢?新手，你这个是负片?
full contact是焊盘与铜箔全面连接，有利于散热，十字连接是为了防止焊接时，散热太快，导致无法正常焊接。
通常中间的大焊盘是芯片工作时散热用的，对焊接要求不高，即使没焊上，但是也能起到散热作用。
請問一下你在零件上直接建立VIA 那要如何建
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