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关于allegro四层板和六层板的通孔类封装问题
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（1）画四层板子的时候，建立了通孔类封装，一个内电层，连接电源或者地，那么如果将这个封装放到另一个六层电路板中，而此封装要在内层走线，而且换层，那么换层时候该封装就走了两个内电层，而封装只建了一个内电层，岂不是这个封装不能用了。
是不是很多四层板的封转（针对只建立了给内垫层的通孔封装）如果在六层板中用两个内层（换层走线）就要重新建立两个内层的同一个封装了?
是不是很多四层板的封转（针对只建立了给内垫层的通孔封装）如果在六层板中用两个内层（换层走线）就要重新建立两个内层的同一个封装了?
在建通孔焊盘时，焊盘参数中的Default internal会自动把相关参数赋给各个内层。
那付给的都是哪些参数，在建立内电层时如果只建了一个内电层不是还不能用于走线吗，如果走线就要换层（除了电源和地除外）。
2l 正解。查看下pad或者
Default internal层定义的所有参数会赋给所有内层，打开一个pad对照看一下就明白了。
2楼正解
学习啦
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