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差分对为什么需要挖空处理？
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在差分对中，SATA via或者USB3.0 或者其他different pair，为什么在GND层和PWR层要挖空成（如下图红色区域，紫色图形为挖空形状）?
另外，放在top层的SMD零件，为什么要在pin的下方第二层也要做挖空处理?而在第三层补上GND?
另外，放在top层的SMD零件，为什么要在pin的下方第二层也要做挖空处理?而在第三层补上GND?
一个是抗干扰,一个是阻抗连续,至于具体就见仁见智了...
应该不是差分对挖空，而是差分对遇到比较大的焊盘的时候挖空吧，这个主要就是为了阻抗的连续性
都是为了是差分线的阻抗尽量连续
使用什么工具计算这个挖空区域的大小，才能保证这个阻抗是某一定值（譬如是50欧姆）呢?
在换层处就是阻抗变化处，为了不让阻抗突变而对信号造成大影响，一般在高速率信号设计中，会使用这种方式；普通板子无需这样做；
他这个是利用一个隔层参考的原理，所以你在对应的正下方挖掉就可以；
为什么要隔层参考?
这要看你的叠构和阻抗评估了，有时为了满足阻抗要求PP又太薄时就要挖空一层，参考另一层！
这个在连接器处挖空，是对差分阻抗连续性更好
高速板还有这样要求做差分！学习了 以前都没碰到过！
学习了
以前一直也没弄明白，学习了
不是挖空，是反焊盘，貌似为了保持阻抗的连续性
这说起来就讲究了，这是SI的活。
