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金手指建库时，如何将PAD放在BOTTOM层
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金手指建库时，如何将PAD放在BOTTOM层，望各位指点
金手指的top层和bottom层焊盘不一样，bottom层的焊盘要单独建立一个焊盘，建bottom层焊盘的时候在pad designer里面不要勾选single layer mode，填写end layer的焊盘尺寸及bottom层的soldermask
什么意思
我懂了
创建一个shape symbol, 然后再在pad designer里面选用shape symbol就可以了。
建padstack的时候只在bottom层建pad
top和bot的焊盘分开建立
坐等解释……
先按通孔焊盘 ， 钻孔大小为0，然后在通孔焊盘的end layer填值，阻焊和钢网也是这样，然后再勾上single layer mode这个选项，焊盘自然就建在了bottom面，可以直接调用
建PAD的时候建在BOT层就好啦
建一个 在BOT 的焊盘
