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大家做焊盘时thermal relief 和antipad遵循什么标准
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如题。能具体分享下标准吗?每个公司都有自己的标准，但是我想大体应该差不多吧。能分享下吗
anti pad直径＝regular pad直径+10mil；
anti pad直径＝regular pad直径+10mil；
PCB封装标准:IPC7351,thermal relief 外径=antipad = 焊盘+20mil thermal relief 内经=转孔+20mil
开口宽度呢，这个是固定的还是变化的
同问
比pad大20mil 国际标准
OK！
